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變送器電路的設(shè)計方法
發(fā)布日期:2013-01-22 瀏覽次數(shù):1348
變送器電路的設(shè)計方法因人而異,可以有各種具體的實施路徑。通常的設(shè)計方法和內(nèi)容有如下各項:
(1)提出設(shè)計任務(wù)根據(jù)變送器的類型及輸出特性、后續(xù)電路的輸入要求和使用環(huán)境等,提出和確定變送器電路需實現(xiàn)的功能和所要達到的技術(shù)折標,如信號變換功能、放大倍數(shù)、準確度、動特性、尺寸、穩(wěn)定性和可靠性等定量的技術(shù)折標。
(2)確定電路結(jié)構(gòu)形式根據(jù)對電路性能指標的要求確定電路的結(jié)構(gòu)形式,如用單端輸入還是差動輸入、電路由幾部分組成等等。設(shè)計時,一般先確定主電路部分,再確定附加功能電路,畫出方框圖,再具體設(shè)計各方框圖中的具體內(nèi)容.
(3)誤差分配根據(jù)電路總的準確度,對組成電路的各部分進行誤差分配。分配的原則是:按實現(xiàn)準確度高低的難易程度和成本進行分配,即容易實現(xiàn)準確度高的部分,誤差分配得小一些:難以實現(xiàn)準確度高或能實現(xiàn)準確度高但會使成本很高的部分,誤差分配得大一些。誤差分配之后,再進行誤差綜合,使其不超過總誤差要求。
(4)參數(shù)估算在進行完結(jié)構(gòu)設(shè)計和誤差分配之后,需對各組成部分進行電路參數(shù)估算,如放大倍數(shù)、需要的元器件參數(shù)等,對元器件提出確切的定最性能指標要求。
(5)抗電磁和溫度干擾設(shè)計為提高電路工作的可靠性和穩(wěn)定性,在電路中要有抗電磁干擾措施(詳見第一篇第6章)和抗環(huán)境溫度變化的措施(詳見第一篇第7章)。
(6)選擇元器件根據(jù)電路參數(shù)估算和總體性能指標要求,選擇各部分電路的元器件,包括規(guī)格型號、級別、生產(chǎn)廠家等,并列出元件表。
(7)電路的組裝按照設(shè)計的電路進行組裝與調(diào)試。其方法可以是由前向后、也可以是由后向前組裝。不管是哪種方法,均應(yīng)是分級進行,一部分組裝無誤、工作正常后,再組裝下一部分,這樣做便于發(fā)現(xiàn)問題及時糾正、以提高工作效率。
(8)性能測試與分析電路組裝完畢且能正常工作后,需要進行性能測試。性能測試要取得足夠進行統(tǒng)計分析的數(shù)據(jù)(如10組數(shù)據(jù))。性能測試的條件要模擬實際的使用環(huán)境或進行環(huán)境例行實驗(如高溫、低溫,電磁干擾、振動等)。對測試的結(jié)果進行性能指標的分析并與設(shè)計指標進行比較。
(9)電路改進對于沒有完全達到設(shè)計要求的電路,需要進行相應(yīng)的改進。改進后的電路還要進行性能測試和分析,直到達到要求為止。
(10設(shè)計PCB圖對于已達到設(shè)計要求的電路,要設(shè)計PCB圖、制作印制電路板,在印制電路板上組裝元器件,制作成可供實際使用的電路板。